Cam lazer kesimde kaliteyi düşüren tipik sorunlar; mikro-çatlak, yonga (chipping) ve ısıl leke/matlaşma olarak öne çıkar. Bu rehber, belirtileri hızlıca tanıyıp kök nedenleri sistematik biçimde elemenize yardımcı olur. Bağlam ve uygulama örnekleri için Cam sektörü sayfasına göz atabilirsiniz.
En Yaygın Sorunlar ve Belirtileri
Mikro-Çatlak: Gizli Risk, Gecikmeli Kırılma
Kesimden hemen sonra görünmeyen; taşıma, montaj ya da sıcaklık değişimleriyle ortaya çıkan kırılmaların ana tetikleyicisidir. Belirti: Kenarlarda büyüteçle fark edilen saç teli benzeri çizgiler, kırılma izleri boyunca matlaşmış bölgeler.
- Tipik nedenler: Aşırı enerji yoğunluğu, çok küçük iç radyüs, delik–kenar mesafesinin yetersizliği.
- Hızlı kontrol: Kenar etrafında ışıkla görsel tarama, bant testleri, numune ısı döngüsü (ısıl şok).
Yonga (Chipping): Estetik ve Güç Kayıpları
Kenar boyunca düzensiz küçük kopmalar, parçanın hem görünümünü hem de mukavemetini etkiler. Belirti: Kenarda noktasal kırıklar, parmakla hissedilen pürüz.
- Tipik nedenler: Uygunsuz bağlama/fixture, düşük kalitede optik/odak hatası, çok sık başlangıç–bitiriş (pierce) noktaları.
- Hızlı kontrol: Başlangıç noktalarını azaltma/dağıtma, odak kartıyla kontrol, fixture yastıklama (pad) ekleme.
Isıl Leke / Matlaşma / Yanık İzleri
Yüzeyde bölgesel matlaşma, renk değişimi veya çizgisel lekeler görülür. Belirti: Parlak ışık altında yer yer buğulu görünüm, duman partikül birikimi.
- Tipik nedenler: Yetersiz egzoz/duman tahliyesi, düşük hız–yüksek güç kombinasyonu, tarama adımının aşırı sık olması.
- Hızlı kontrol: Tarama adımını açma, hızı yükseltme–gücü düşürme, hava akışını ve optik temizliğini iyileştirme.
Hızlı Teşhis Tablosu
| Belirti | Olası Neden | Hızlı Çözüm |
|---|---|---|
| Mikro-çatlak | Yüksek enerji yoğunluğu, küçük iç radyüs | Defocus + hız ↑ + güç ↓; radyüsü ↑; çoklu hafif geçiş |
| Yonga (chipping) | Bağlama hatası, odak sapması | Fixture yastıklama; odak kartı ile kalibrasyon; başlangıç noktalarını dağıt |
| Isıl leke/matlaşma | Düşük hız–yüksek güç; egzoz zayıf | Hız ↑, güç ↓; tarama adımı ↑; egzoz/hava üfleme düzenle |
Kök Neden Analizi ve Düzeltici Eylemler
Parametre Düzeltmeleri (Güç/Hız/Defocus, Tarama Adımı)
Enerji yoğunluğunu düşürmek için hız artırma + güç azaltma kombinasyonu ve hafif pozitif defocus çoğu senaryoda güvenli bir başlangıçtır. Çoklu hafif geçişler tek derin geçişe kıyasla mikro-çatlak riskini azaltır. Uygun konfigürasyonu seçmek için Lazer Kesim Sistemleri sayfasındaki çözümleri inceleyebilirsiniz.
- Tarama adımı (line spacing) → ısı birikimine göre orta–geniş aralığa alın.
- Başlangıç (pierce) noktalarını azaltın, mümkünse çevreye dağıtın.
- İç köşe radyüsünü ve delik–kenar mesafelerini güvenli eşiklere yükseltin.
İş Hazırlığı: Bağlama (Fixture), Temizlik, Maskeleme
Cam tablanın altında titreşim ve lokal gerilimi azaltacak yastıklama katmanı kullanın. Yüzeyi işlem öncesi temizleyin; duman partiküllerinin tutunmasını önlemek için uygun egzoz ve/veya yönlendirilmiş hava üfleme kullanın. Kaplamalı/ayna camlarda maskeleme filmi faydalıdır.
- Fixture: Eş dağılımlı destek, köşe/oyuk çevresinde ekstra yastıklama.
- Temizlik: Optikler ve cam yüzey için kalıntı bırakmayan malzemeler.
- Maskeleme: Isıya dayanıklı, düşük yapışkan; söküm prosedürünü belirleyin.
Donanım ve Bakım: Optik, Egzoz, Soğutma
Optik/lens kirliliği odak noktasında sıcak lekeler oluşturabilir. Egzoz debisi ve yönü; dumanın ışın yoluna girmesini engellemelidir. Soğutma sistemi (sıcaklık, akış) alarm eşikleriyle izlenmelidir. Makine ve aksesuar seçenekleri için Lazer Kesim & Markalama Makineleri sayfasına bakabilirsiniz.
- Optik bakım periyodu: Vardiya öncesi hızlı kontrol, haftalık detaylı temizlik.
- Egzoz/filtre: Debi izlemesi, filtre tıkanıklığında erken değişim.
- Soğutma: Sıcaklık/akış sensörleri ve periyodik sıvı değişimi.
Düzeltici Eylem Check-List (Sahada Hızlı Uygulama)
| Alan | Adım | Beklenen Etki |
|---|---|---|
| Parametre | Hız ↑, Güç ↓, hafif defocus, tarama adımı ↑ | Mikro-çatlak ve ısıl leke riski azalır |
| Hazırlık | Fixture yastıklama, yüzey/optik temizliği, maskeleme | Chipping ve yüzey lekeleri azalır |
| Bakım | Lens/ayna temizliği, egzoz/filtre kontrolü, soğutma bakımı | Kararlılık ve tekrar edilebilirlik artar |
Uygun konfigürasyon ve süreç seçimi konusunda ek bilgi için Lazer Kesim Sistemleri ve Cam sektörü sayfalarına başvurabilirsiniz.
Sık Sorulan Sorular (SSS)
Mikro-çatlak neden genelde sonradan ortaya çıkıyor?
Mikro-çatlaklar ilk anda görünmez; taşıma/ısı döngüsü sırasında büyüyerek kırılmaya yol açar. Enerji yoğunluğunu azaltın, çoklu hafif geçiş kullanın ve güvenli radyüs/mesafe kurallarına uyun.
Chipping’i tamamen bitirmek mümkün mü?
Tamamen sıfırlamak zor olabilir; doğru fixture, odak kalibrasyonu ve kenar sonrası cila/pah uygulamalarıyla görünür etkisi minimuma iner.
Isıl leke için ilk bakacağım ayar hangisi?
Önce hava/egzoz akışını ve optik temizliğini kontrol edin; ardından hız ↑, güç ↓ ve tarama adımı ↑ şeklinde parametreleri düzenleyin.
