Bei der Glaslaserschneidung sind die typischen Qualitätsprobleme Mikrorisse, Absplitterungen (Chipping) und thermische Flecken/Trübungen. Dieser Leitfaden hilft Ihnen, die Symptome schnell zu erkennen und die Ursachen systematisch zu beseitigen. Für Kontext und Anwendungsbeispiele können Sie die Seite Glasbranche besuchen.
Häufigste Probleme und ihre Symptome
Mikroriss: Verstecktes Risiko, verzögerter Bruch
Hauptursache für Brüche, die unmittelbar nach dem Schneiden unsichtbar sind, aber während des Transports, der Montage oder durch Temperaturschwankungen auftreten. Symptom: Haarfeine Linien, die nur unter der Lupe an den Kanten sichtbar sind; matte Bereiche entlang der Bruchlinien.
- Typische Ursachen: Übermäßige Energiedichte, sehr kleiner Innenradius, unzureichender Abstand zwischen Loch und Rand.
- Schnellkontrolle: Visuelle Inspektion mit Licht entlang der Kanten, Klebebandtests, thermischer Zyklustest (thermischer Schock).
Absplitterungen (Chipping): Ästhetische und strukturelle Verluste
Unregelmäßige kleine Ausbrüche entlang der Kante beeinträchtigen sowohl das Aussehen als auch die Festigkeit des Teils. Symptom: Punktuelle Risse an der Kante; Rauheit, die mit dem Finger spürbar ist.
- Typische Ursachen: Ungeeignete Fixierung, schlechte optische Qualität/Fokusfehler, zu viele Start-Stopp-Punkte (Pierce).
- Schnellkontrolle: Startpunkte reduzieren/verteilen, Fokuskarte zur Überprüfung verwenden, Fixierung mit Polstern verbessern.
Thermische Flecken / Trübung / Brandspuren
Lokale Trübung, Farbveränderungen oder lineare Streifen auf der Oberfläche. Symptom: Nebelartige Stellen unter starkem Licht; Ablagerungen von Rauchpartikeln.
- Typische Ursachen: Unzureichende Absaugung/Rauchabführung, Kombination aus niedriger Geschwindigkeit und hoher Leistung, zu enger Scanabstand.
- Schnellkontrolle: Scanabstand vergrößern, Geschwindigkeit erhöhen – Leistung reduzieren, Luftstrom und Optikreinigung verbessern.
Schnelle Diagnose-Tabelle
| Symptom | Mögliche Ursache | Schnelle Lösung |
|---|---|---|
| Mikroriss | Hohe Energiedichte, kleiner Innenradius | Defokussieren + Geschwindigkeit ↑ + Leistung ↓; Radius erhöhen; mehrere leichte Durchgänge |
| Absplitterungen (Chipping) | Fehlerhafte Fixierung, Fokusabweichung | Fixierung mit Polstern; Kalibrierung mit Fokuskarte; Startpunkte verteilen |
| Thermische Flecken/Trübung | Niedrige Geschwindigkeit – hohe Leistung; schwache Absaugung | Geschwindigkeit ↑, Leistung ↓; Scanabstand ↑; Absaugung/Luftstrom anpassen |
Ursachenanalyse und Korrekturmaßnahmen
Parameteranpassungen (Leistung/Geschwindigkeit/Defokus, Scanabstand)
Um die Energiedichte zu reduzieren, ist eine Kombination aus höherer Geschwindigkeit + niedrigerer Leistung sowie ein leichter positiver Defokus in den meisten Szenarien ein sicherer Ausgangspunkt. Mehrere leichte Durchgänge verringern das Risiko von Mikrorissen im Vergleich zu einem einzigen tiefen Durchgang. Um die passende Konfiguration auszuwählen, können Sie die Lösungen auf der Seite Laserschneidsysteme überprüfen.
- Scanabstand (line spacing) → auf einen mittleren–weiten Bereich einstellen, je nach Wärmeentwicklung.
- Startpunkte (Pierce) reduzieren und möglichst gleichmäßig verteilen.
- Innenradien und Loch–Rand-Abstände auf sichere Werte erhöhen.
Jobvorbereitung: Fixierung, Reinigung, Maskierung
Verwenden Sie eine Dämpfungsschicht unter der Glasplatte, um Vibrationen und lokale Spannungen zu reduzieren. Reinigen Sie die Oberfläche vor der Bearbeitung; nutzen Sie geeignete Absaugung und/oder gerichteten Luftstrom, um Rauchpartikelablagerungen zu verhindern. Maskierfolien sind bei beschichtetem/Spiegelglas nützlich.
- Fixierung: Gleichmäßig verteilte Unterstützung, zusätzliche Polsterung um Ecken/Aussparungen.
- Reinigung: Rückstandsfreie Materialien für Optiken und Glasoberflächen.
- Maskierung: Hitzebeständig, geringe Haftung; Verfahren für das Entfernen definieren.
Hardware & Wartung: Optik, Absaugung, Kühlung
Verschmutzte Optiken/Linsen können Hotspots im Fokus erzeugen. Der Luftstrom der Absaugung muss verhindern, dass Rauch in den Strahlengang gelangt. Das Kühlsystem (Temperatur, Durchfluss) sollte mit Alarmgrenzen überwacht werden. Für Maschinen- und Zubehöroptionen siehe die Seite Laser-Schneid- & Markiermaschinen.
- Wartungsintervall Optiken: Schnelle Überprüfung vor jeder Schicht, detaillierte Reinigung wöchentlich.
- Absaugung/Filter: Durchflussüberwachung, frühzeitiger Austausch bei Verstopfung.
- Kühlung: Temperatur-/Durchflusssensoren und regelmäßiger Flüssigkeitsaustausch.
Checkliste Korrekturmaßnahmen (Schnelle Feldanwendung)
| Bereich | Schritt | Erwartete Wirkung |
|---|---|---|
| Parameter | Geschwindigkeit ↑, Leistung ↓, leichter Defokus, Scanabstand ↑ | Reduziertes Risiko von Mikrorissen und thermischen Flecken |
| Vorbereitung | Fixierung mit Polstern, Reinigung der Oberfläche/Optiken, Maskierung | Reduzierte Absplitterungen und Oberflächenflecken |
| Wartung | Reinigung der Linsen/Spiegel, Überprüfung der Absaugung/Filter, Kühlungswartung | Verbesserte Stabilität und Wiederholbarkeit |
Für weitere Informationen zur Konfiguration und Prozessauswahl besuchen Sie die Seiten Laserschneidsysteme und Glasbranche.
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
Warum treten Mikrorisse meist erst später auf?
Mikrorisse sind anfangs unsichtbar; sie wachsen während des Transports oder thermischer Zyklen und führen zu Brüchen. Reduzieren Sie die Energiedichte, verwenden Sie mehrere leichte Durchgänge und halten Sie sichere Radius-/Abstandsregeln ein.
Ist es möglich, Absplitterungen vollständig zu vermeiden?
Eine vollständige Vermeidung ist schwierig; mit richtiger Fixierung, Fokuskalibrierung und Nachbearbeitung wie Polieren oder Anfasen der Kanten kann der sichtbare Effekt minimiert werden.
Welche Einstellung sollte ich zuerst überprüfen, wenn thermische Flecken auftreten?
Überprüfen Sie zuerst den Luftstrom/Absaugung und die Sauberkeit der Optiken; passen Sie dann die Parameter auf Geschwindigkeit ↑, Leistung ↓ und Scanabstand ↑ an.
