Venox FX Serie 2.5D Tiefgravur-Faserlaser-Beschriftungsmaschinen
Das Venox FX Serie 2.5D Faserlaser-Beschriftungssystem wurde für kontrollierte Tiefgravur, schichtweise Bearbeitung und präzise Oberflächenformung entwickelt und geht damit über die Standard-Oberflächenmarkierung hinaus. Dieser Inhalt wurde aus der Perspektive von Tiefenkontrolle, Energiemanagement, Scanstrategie, Zykluszeit und Qualitätswiederholbarkeit erstellt. Ziel ist nicht nur, einen „leistungsstarken Laser“ anzubieten, sondern eine messbare und berichtsfähige Tiefenleistung bereitzustellen.
2.5D Tiefgravur-Technologie und industrielle Anwendungen
1) Welches Problem löst die FX Serie?
Standard-2D-Beschriftungssysteme sind ideal, um Oberflächenkontrast zu erzeugen; bei Anwendungen wie Werkzeug-/Formnummerierung, tiefen Seriennummern, permanenter Identifikation oder Oberflächenabtrag ist jedoch ein stärker kontrolliertes Energiemanagement erforderlich. Die FX Serie fokussiert sich darauf, mittels eines schichtweisen Bearbeitungsansatzes definierte Tiefen im Mikrometerbereich zu erreichen.
2) Für wen ist es ideal?
- Formen- und Werkzeughersteller
- Unternehmen, die Werkzeugstahl bearbeiten
- Zulieferer für Verteidigung und Luft- und Raumfahrt
- Hersteller hochfester Metallteile
- Betriebe, die eine permanente und nicht entfernbare Beschriftung benötigen
3) In welchen Anwendungen wird es eingesetzt?
Es wird bevorzugt für tiefe Seriennummern, Werkzeug-/Formidentifikation, Metalloberflächenabtrag, Logo-Gravur und kontrollierte Oberflächenprägung. Besonders effektiv ist es bei gehärtetem Stahl, Edelstahl und legierten Metallen.
4) Technische Architektur und Leistungsoptionen
Mit einer Faserlaser-Plattform können Leistungsoptionen von 50W – 100W angeboten werden. Höhere Leistung ermöglicht eine größere Materialabtragskapazität in kürzerer Zeit. Über das Galvo-System und die Software werden Mehrfachdurchlauf-Strategien umgesetzt.
5) Wie wird die Tiefenkontrolle erreicht?
Die Tiefe hängt von Leistungsniveau, Frequenz, Scangeschwindigkeit, Linienabstand und der Anzahl der Durchgänge ab. Durch Parameteroptimierung wird die angestrebte Mikrometertiefe gemessen und verifiziert. Im Musterprüfprozess kann die Tiefenmessung dokumentiert werden.
6) Technische Merkmale
- Lasertyp: Faser
- Leistungsbereich: 50W – 100W
- 2.5D-Bearbeitungsfähigkeit
- Schichtweise Scanstrategie
- Unterstützung für Gravur auf Metalloberflächen
- Option zur PLC-Integration
7) Entscheidungsblock: Warum die FX Serie?
Bei Anwendungen, die eine permanente und tiefe Beschriftung erfordern, ist Oberflächenkontrast nicht ausreichend. Die FX Serie bietet messbare Tiefe und wiederholbare Ergebnisse. Durch den Vorteil der lokalen Fertigung und den Testprozess wird das Investitionsrisiko reduziert.
8) Konfigurationsempfehlungen
- Gravur mittlerer Tiefe: 50W + optimiertes Scannen
- Hoher Tiefenbedarf: 100W + Mehrfachdurchläufe
- Werkzeug-/Formbeschriftung: 50W + präzise Linsenauswahl
9) Ansatz zur Zykluszeit
Bei Tiefgravur-Anwendungen hängt die Zykluszeit von der angestrebten Tiefe ab. Der Einsatz höherer Leistung kann die Zykluszeit verkürzen.
10) Reales Anwendungsbeispiel
Bei einer Logo-Gravur mit 0.2 mm Tiefe auf einer Werkzeugstahlform wird mit einer 100W-Konfiguration ein kontrolliertes und homogenes Ergebnis erzielt.
Technische FAQ und Kaufkriterien
1) Was ist der Unterschied zwischen 2.5D und Standard-2D?
2.5D-Systeme ermöglichen durch schichtweise Bearbeitung eine Tiefenkontrolle.
2) Ist 100W immer notwendig?
Die Leistungswahl erfolgt abhängig von der angestrebten Tiefe.
3) Funktioniert es auf gehärtetem Stahl?
Ja, mit geeigneten Parametern kann eine Tiefgravur durchgeführt werden.
4) Wie wird die Tiefe gemessen?
Im Musterprüfprozess kann sie mit einem Mikrometer-Messgerät verifiziert werden.
5) Kommt es zu einer Oberflächenverformung?
Dies wird durch Parameteroptimierung kontrolliert.
6) Ist eine PLC-Integration möglich?
Ja, es kann in Automatisierungsprojekten integriert werden.
7) Ist es dauerhaft auf Formen?
Dank Tiefgravur wird ein nicht entfernbares Ergebnis erzielt.
8) Wie hoch ist der Wartungsbedarf?
Eine Kontrolle der Optik und des Gesamtsystems wird empfohlen.
9) Wie wird die Zykluszeit optimiert?
Sie wird über Leistungs- und Scanparameter optimiert.
10) Kann ein Mustertest durchgeführt werden?
Ja, innerhalb von 24–48 Stunden werden Test und Bericht bereitgestellt.
